下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻蚀法大都可以用来刻蚀后者（）。

[填空题] 刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。

[名词解释] 刻蚀

[判断题] 刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。A . 正确B . 错误

[单选题]刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A . 选择性B . 均匀性C . 轮廓D . 刻蚀图案

[名词解释] 刻蚀模

[填空题] 在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是（）、（）和（）。

[问答题] 哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

[判断题] 各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上（横向和垂直方向）以相同的刻蚀速率进行刻蚀。A . 正确B . 错误

[单选题]硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。A . 体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；B . 体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；C . 体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；

[名词解释] liga技术（X射线刻蚀电铸模法）