硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。

[填空题] 微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

[问答题] 哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅？描述刻蚀多晶硅的三个步骤。

[单选题]电子刻蚀加工主要是通过热效应对工件进行加工，而离子刻蚀加工主要是通过（）效应对工件进行加工。A . 撞击B . 溅射C . 注入D . 撞击、溅射

[多选题] 下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅的有（）。A . CF4B . BCl3C . Cl2D . F2E . CHF3

[单选题]流通加工和生产加工的区别在于流通加工是（　　）。A.为交换、消费进行的加工B.创造价值和使用价值的加工C.复杂的、完成大部分加工D.简单、辅助、补充加

[填空题] 刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。

[单选题]多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对（）的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。A . 二氧化硅B . 氮化硅C . 单晶硅D . 多晶硅

[多选题]来料加工与进料加工的区别在于（）。A.利用我国的技术设备和劳动力B.属于两头在外的加工贸易C.原料运进与成品运出是一笔交易D.原料供应者是成品的接受者

[单选题]单晶硅刻蚀一般采用（）做掩蔽层，以氟化氢为主要的刻蚀剂，氧气为侧壁钝化作用的媒介物。A . 氮化硅B . 二氧化硅C . 光刻胶D . 多晶硅

[单选题]晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的（）使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。A . n型掺杂区B . P型掺杂区C . 栅氧化层D . 场氧化层