通过加热,使待淀积的金属原子获得足够的能量,脱离金属表面蒸发出来,在飞行途中遇到硅片,就淀积在硅表面,形成金属薄膜,该工艺过程是

A. CVD

B. 氧化

C. 蒸发

D. 溅射

参考答案与解析:

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