离子注入中静电扫描的主要缺点是离子束不能垂直轰击硅片，会导致光刻材料的阴影效应，阻碍离子束的注入。

离子束加工主要是利用离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应,以下主要是利用离子撞击和溅射效应的离子束加工种类有A. 离子注入B. 离子刻蚀C.

[判断题] 离子注入物质必须以带电粒子束或离子束的形式存在。A . 正确B . 错误

把硅片片对离子注入的方向倾斜30°可抑制通道效应。A. 正确B. 错误

[判断题] 光刻的本质是把电路结构复制到以后要进行刻蚀和离子注入的硅片上。A . 正确B . 错误

离子注入深度通过控制离子束____来控制,而掺杂浓度的控制可通过控制注入离子________来实现，是两个独立控制过程。 离子注入深度通过控制离子束____来

[名词解释] 离子注入的沟道效应

[单选题]离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[问答题] 离子束分析方法的优缺点？

[单选题]离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[名词解释] 离子注入