A . 正确
B . 错误
一般情况下,与湿法刻蚀相比,干法刻蚀具有较高的选择比。A. 正确B. 错误
干法刻蚀选择性比湿法腐蚀好。A. 对B. 错
[判断题] 干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法,湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件,例如大于3微米。A . 正确B . 错误
二氧化硅的干法刻蚀所采用的等离子体为:A. Cl*B. F*C. Ar*D. P*
[问答题] 什么是干法刻蚀?什么是湿法刻蚀?比较二者的优缺点。
一般湿法刻蚀是各向同性,而干法刻蚀则是各向异性。A. 正确B. 错误
干法刻蚀的优点包括___A. 刻蚀剖面各向异性,非常好的侧壁剖面控制B. 最小的光刻胶脱落或粘附C. 好的片内、片间、批次间的刻锉均匀性D. 对下层材料的刻锉选
[判断题] 高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。A . 正确B . 错误
铝常常采用的干法刻蚀气体为:A. BClxB. Cl2C. HFD. HCl
[填空题] 与干法相比,湿法对细小裂纹的检出率()。