[单选题]光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。A . 150－200℃B . 200℃左右C . 250℃左右D . 300℃左右
[判断题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A . 正确B . 错误
[问答题,论述题] 典型的光刻工艺主要有哪几步？简述各步骤的作用。
[问答题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是哪种胶？
[问答题] 什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
(易)光刻工艺的主要目的是:A. 在晶圆上形成图案B. 去除晶圆表面的杂质C. 提高晶圆的导电性D. 改变晶圆的机械性能
[问答题] 光刻工艺的主要流程有哪几步？什么是光刻工艺的分辨率？从物理角度看，限制分辨率的因素是什么？最常用的曝光光源是什么？
[问答题] 简述工艺设计在总体设计中的重要性。
[问答题] 什么是光刻加工技术？试简述光刻加工的原理和工艺流程。
光刻工艺首先要对硅片进行预处理,主要包括:A. 平整度和清洁度的检查B. 清洗C. 烘焙D. 增粘处理