A. 物理作用
B. 化学作用
C. 既有物理作用,又有化学作用--
D. 无作用
常见的溅射方法有:-|||-A 直流溅射-|||-B 磁控溅射-|||-刻蚀溅射-|||-D 射频溅射
离子溅射镀膜与离子镀过程原理是一样的。A. 对B. 错
[单选题]在刻蚀()过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气,能够提高刻蚀的速率。A . 铜B . 铝C . 金D . 二氧化硅
下列属于反应溅射优点的是()A. 降低靶材的成本B. 沉积薄膜的成分易于调控C. 薄膜沉积速率快
[单选题]()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。A . 溅射率B . 溅射系数C . 溅射效率D . 溅射比
离子束加工主要是利用离子束射到材料表面时所发生的撞击效应、溅射效应和注入效应,以下主要是利用离子撞击和溅射效应的离子束加工种类有A. 离子注入B. 离子刻蚀C.
[判断题] 高密度等离子体刻蚀机是为亚0.25微米图形尺寸而开发的最重要的干法刻蚀系统。A . 正确B . 错误
[填空题] 在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是()、()和()。
[判断题] 溅射是个化学过程,而非物理过程。A . 正确B . 错误
二氧化硅的干法刻蚀所采用的等离子体为:A. Cl*B. F*C. Ar*D. P*