离子注入时可以采用的掩膜有很多,例如二氧化硅,氮化硅,金属,光刻胶等,用的较多的是光刻胶。A. 对B. 错
[判断题] 最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。A . 正确B . 错误
[问答题] 简述离子注入工艺中退火的主要作用?
下列哪项不是离子注入工艺的优点?A. 精确控制掺杂浓度B. 掺杂深度可控C. 高温处理D. 高精度掺杂分布
[问答题,论述题] 什么是离子注入的横向效应?同等能量注入时,As和B哪种横向效应更大?为什么?
[单选题]离子注入层的深度主要取决于离子注入的()。A . 能量B . 剂量
下列哪种材料通常不会用于离子注入工艺中的掩膜材料?A. 二氧化硅B. 氮化硅C. 金属D. 光刻胶
离子注入工艺的主要目的是()A. 形成金属连线B. 掺杂半导体C. 沉积薄膜D. 清洗晶圆
[单选题]离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的()。A . 能量B . 剂量