下列哪项不是离子注入工艺的优点？

[问答题] 例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。

[问答题] 简述离子注入工艺中退火的主要作用？

离子注入工艺的主要目的是（）A. 形成金属连线B. 掺杂半导体C. 沉积薄膜D. 清洗晶圆

[名词解释] 离子注入

[单选题]离子注入层的深度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[单选题]离子注入层的杂质浓度主要取决于离子注入的（）。A . 能量B . 剂量

[问答题] 离子注入表面改性

下列哪种材料通常不会用于离子注入工艺中的掩膜材料?A. 二氧化硅B. 氮化硅C. 金属D. 光刻胶

[名词解释] 离子注入的沟道效应

离子注入与扩散工艺相比，具有很好的均匀性，注入杂质纯度比较高。A. 正确B. 错误