中国大学MOOC: SiO2的湿法刻蚀溶液中加入哪种物质,可以减缓刻蚀速率。
[问答题,论述题] 简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。
[问答题,论述题] 采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀,在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响?随着O2或H2进气量的增加,对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化?为什么?
[单选题]不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是()。A .CHF3B .C2F6C .C3F8D . D.HF
硅常用的湿法刻蚀溶液为:A. 热磷酸B. 氢氟酸C. 硝酸D. 硫酸
二氧化硅刻蚀时,加入NH4F的,开始刻蚀时,对刻蚀速率影响的作用是:A. 加快B. 减缓C. 不变D. 不确定
[判断题] 刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。A . 正确B . 错误
关于湿法刻蚀描述正确的是:()□A. 湿法刻蚀的优点是:工艺简单、腐蚀选择性好;各向同性剖面B. 利用化学溶液溶解硅表面的材料C. 湿法刻蚀的基本过程是:刻蚀、
[问答题] 什么是干法刻蚀?什么是湿法刻蚀?比较二者的优缺点。
湿法刻蚀的选择性比较好,但是为各向异性刻蚀。A. 正确B. 错误
一般湿法刻蚀是各向同性,而干法刻蚀则是各向异性。A. 正确B. 错误